对于陶瓷和金属的钎焊，由于钎料在连接温度下处于液态，所以待焊母材的表面加工精度要求不高，一般应先进行机械加工，去除污、锈等表面氧化物，然后在有机溶剂或碱液中超声清洗，以便去除油脂和灰尘，或直接在真空室内进行离子轰击清洗待焊表面。

    对于陶瓷和金属的扩散连接，待焊表面必须光滑平整，金属母材表面可加工到Ra 0.63~1.2μm。由于陶瓷材料硬度高，在试件切割、研磨和抛光等加工上有一定难度。切割需采用专门的硬质金刚石刀具，当试验材料较薄或直径较小时应采用树脂胶灌封后切割，研磨和抛光必须采用金刚石膏。如果被连接表面光洁度不够，会影响扩散连接时的原子扩散，使焊后试件存在未连接界面，接头强度不高。

    连接前，应将陶瓷母材、金属母材及中间层材料一起进行清洗，以便去除油污等。

    对氧化性强的材料，最好是清理后直接进行扩散连接。如需长时间放置，则应对连接表面加以保护，如置于真空中、表面镀保护膜或放置在保护气氛中。