在制造和使用玻璃真空系统及部件时应注意以下物理性能。

    (1)黏度。由于玻璃没有固定的熔点，其黏度η(或刚性)随其温度的升高而逐渐下降。在使用和加工玻璃时应了解与几种温度范用相应的黏度值。通常用四种黏度来定义应变点、退火点、软化点和工作点。在应变点(η≈10^13.5Pa·s)温度之前，玻璃均有脆性。该温度是玻璃能安全使用的极限温度。在此温度下，消除玻璃中的内应力需几个小时。在退火点(η≈10¹³P)温度下，内应力可在十几分钟内消除。

    (2)线膨胀系数与抗热冲击性能。线膨胀系数通常是用于将玻璃分成“软”、“硬”两大类的一个特征参数。不论是对玻璃与玻璃或是玻璃与金属封接，线膨胀系数都是重要参数。

    若将线膨胀系数a值不同的玻璃结合在一起，那么当温度低于Tg时，封接点在应力作用下便会裂开。如果软玻璃的a值相差不大于10%，并且它们的过渡温度也接近，它们就能结合起来。但如果上述条件不满足，则应采用分级封接，使中间玻璃的封接点应力不超过最高允许值。在玻璃与金属的封接中，还必须多考虑几种因素，如密封的形式、所封接金属的塑性和退火工艺等。

    在真空技术中玻璃的线膨胀系数a还决定着玻璃的抗热冲击性能。在真空工程中，有时热冲击是很频繁的。因为玻璃的抗拉强度低，所以局部快速冷却造成的热冲击比局部快速加热造成的热冲击更严重。局部快速冷却造成的热冲击容量越大，温度梯度越高，越容易造成玻璃的断裂。抗热冲击性与线膨胀系数、热导率和几何形状等因素有关，所以较厚的玻璃或结构较复杂的玻璃受热冲击容易破碎。

    ③热导率。玻璃的热导率比金属的要小得多，大约比铁和镍的热导率低两个数量级。不同种类的玻璃的热导率值相差不大，其值在(6.7~12.6)×10^-3J/(cm·s·℃)范围内变化，铅玻璃(软玻璃)为小值，硼硅玻璃(硬玻璃)为大值。纯SiO₂的热导率为13.8×10^-3J/(cm·s·℃)。如果玻璃与金属之间的密封热分布不均匀，那么热导率值小的玻璃便会破裂。

    (4)电阻率。玻璃自身的体电阻率值很高(可达10¹⁹Ω·cm)，而其表面电阻率由于通常受表面上吸附的水或其他杂质的影响，其值要低几个数量级。

    一般完全退火后的玻璃的电阻率要高于有应变的玻璃的电阻率。当玻璃在真空中加温后，水分子从玻璃深层逸出，得到彻底的去气，因此玻璃表面的绝缘性能大大提高。另外，用硅树脂或其他防水物质对玻璃表面进行处理后，可以大大减少湿度对玻璃表面电阻率的影响。

    (5)电击穿强度。电击穿强度是用产生电击穿所需的电场强度来度量的。在室温下玻璃的电击穿强度值一般都比空气的高得多。由于玻璃的导热性差，而其电阻率又取决于温度，所以真空中用厚壁玻璃往往会在温度的促进下导致电击穿。在镀膜设备中，可以用屏蔽罩来避免引起玻璃器壁荷电的电子轰击。

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