the Infineon 技术推出了双 dak (ddpack) ，这是首款顶部冷却表面安装设备 (smd ）封装，适用于 pc 电源、太阳能、服务器和电信等高功率开关电源应用。现有的高电压技术 600V cool mos G7 superjunction （ sj ）的优势使凝集与创新的顶部冷却概念相结合、为高电流硬切换拓扑（如 pfc ）提供系统解决方案、为 llc 拓扑提供高端效率解决方案。
提供杰出的 fom rds （接通） x eoss 和 rds （接通） x
创新的顶部冷却概念
内置 4th 引脚 kelvin 源配置和低寄生源 电感
2 >> 、 000 次循环的 t15000 次循环能力、 符合 MSL1 标准、完全无铅
实现最高能效
板和半导体的热去耦可克服热问题 印刷电路板限制
寄生源电感降低、提高了 e 效率和易用性
支持更高的功率密度解决方案
高品质标准
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 通道类型 | N |
| 最大连续漏极电流 | 45 A |
| 最大漏源电压 | 650 V |
| 封装类型 | Pg/hdsop |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 引脚数目 | 10 |
| 最大漏源电阻值 | 0.15 o |
| 通道模式 | 增强 |
| 最大栅阈值电压 | 4V |
| 每片芯片元件数目 | 2 |
