体积小( 8 x 8 毫米),设计紧凑
低 RDS(接通),可最大限度地减少传导损耗
低 QG 和低电容可最大限度地减少驱动器损耗
Power 88 封装,行业标准
这些设备无铅、无卤素/无 BFR
属性 | 数值 |
---|---|
通道类型 | N |
最大连续漏极电流 | 398.2 a. |
最大漏源电压 | 60 V |
封装类型 | Dfnw |
安装类型 | 表面贴装 |
引脚数目 | 8 |
最大漏源电阻值 | 1.05 mΩ |
通道模式 | 增强 |
最大栅阈值电压 | 2.2V |
最小栅阈值电压 | 1.2V |
最大功率耗散 | 5 W |
晶体管配置 | 单 |
最大栅源电压 | ±20 V |
最高工作温度 | +175 °C |
典型栅极电荷@Vgs | 165 nC @ 10 V |
长度 | 8.1mm |
每片芯片元件数目 | 1 |
宽度 | 8mm |