接近传感器和环境光传感器要拓展消费电子市场，就需要克服几个主要的技术挑战。
　　首先是解决系统产品开孔的问题。接近传感器和环境光传感器都要通过把接收的光转换成电量来实现传感器的功能，这就需要在系统产品上开孔，使光线可以射入传感器。而开孔会给系统产品带来一系列问题，如手机或电视的模具要重新设计，影响产品的美观等，这也多少阻碍了两种传感器的推广。目前，市场上主流供应商采用不同的方式来解决这个问题。Intersil通过提高产品的检测灵敏度和抗干扰能力，提供不需要系统产品开孔就可以实现光线检测功能的传感器产品。罗姆则通过自己的评估团队，为客户的产品开孔设计提供咨询，减少客户在开孔方面的设计难度和工作量。
　　其次是在提高检测灵敏度和抗干扰能力的同时，降低光传感器的功耗。这些指标相互关联甚至对立，因此很难被同时改善。以接近传感器为例，它的工作原理是先利用红外LED发出光线，当光线照到人脸之后，反射回去，传感器接收到反射的红外光来检测距离。反射光是很弱的，容易与人体自身发出的红外光产生干扰。为了实现应用产品不开孔的目标，就需要提高传感器的检测灵敏度和抗干扰能力。但光传感器检测灵敏度提高了，就意味着它的抗干扰能力被减弱了，这两者本身是对立的。而且，提高灵敏度需要提高红外 LED的发射功率，这也提高了产品的功耗。
　　再次是环境光传感器的检测值接近人眼的感受。环境光传感器基于的原理有三种，光敏电阻、光电二极管和光电三极管。目前，市场上的环境光传感器主要基于光电二极管和光电三极管。但它们的测定结果可能与人眼的实际感受存在差异。主流供应商 Intersil和罗姆都设计推出了近似人眼感应的环境光传感器。
　　此外，业界还要降低传感器产品的尺寸以适应手持设备的要求。目前，很多供应商都在设法提供高集成度和小尺寸产品。美信MAX9954环境光传感器采用OFDN封装技术，尺寸为2.0mm×2.0mm。它集成了带有光过滤器的光电二极管、16位ADC、数字信号处理以及I2C接口。光灵敏度范围从0.1勒克斯到10万勒克斯。Intersil的ISL29015也采用 OFDN封装技术，尺寸为2.0mm×2.1mm。但业界人士也表示，目前，光传感器的封装材料多采用透明的树脂，很难承受无铅焊料再流焊的高温，因此，封装技术仍然需要进一步完善。