综合特点
　　 采用0603、0805、1206等标准化封装，体积小、重量轻，组装密度高
　　 具有良好的耐热、耐湿性（96h/PCT；40℃ 90%～95%RH/1000h），适应再流焊与波峰焊。
　　 无引线，电性能稳定，可靠性高，有利于高频化、高速化。
　　 能与自动装贴设备匹配。
　　 机械强度高，具有良好的抗弯曲、抗冲击能力，其中弯板强度达到弯曲3mm的水平，在自由跌落试验中跌落1000次不失效。
　　 大部分生产工艺与片式电阻相同，主要为厚膜方法，工艺成熟、制作方法简单、生产效率高、制作周期短。
　　外形特点
　　 体积更小，重量更轻，其中以0603封装的优势更为明显。采用这样的封装能够大大减少占位面积，进一步提高电路板的组装密度，更充分体现SMT的体积优势，符合电子元器件微型化、薄型化的发展方向。
　　 0603、0805、1206封装均为矩形结构，相比LL-34封装的圆柱形结构而言，更适用于贴片机，更易于实现自动化贴装，贴装的故障率更低、可靠性更高。
　　 具有一定的兼容性，其中1206封装的二极管长度和宽度与LL-34玻封二极管的长度与直径较接近，因而1206封装的二极管可直接替代LL-34玻封二极管，而不需要对焊盘尺寸作任何修改。
　　 外形比塑封管更小，制造过程更简便，性能不劣。

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