如今，防护罩已成为我们生活中不可或缺的一部分。 对于依赖电子元件和连接器的行业，聚合物包覆成型封装形式的保护性覆盖物需要保持密封且不受环境影响。

  要做到这一点，包覆成型电缆和电子组件的制造商必须确保其材料足够清洁，以便覆盖物以均匀的强度完全粘附，从而使清洁工作变得高效。

  包覆成型可以使用橡胶、硅胶或其他聚合物涂层，通常在另一种材料（例如包裹在软塑料中的硬牙刷柄）的顶部，通常完全封闭内部材料。该涂层可以通过注塑或低压模塑技术施加。

  这样做的目的是使电子设备和关键组件保持完全封装，并保护其免受最终产品使用环境中的危害。这可以在医院病房中使用，其中内窥镜摄像头连接到连接到监视器的电缆，以确保医生在插入设备时不会误操作设备。或者带有多个电气连接器的呼吸机，它们必须绝对一致地工作，以便它们帮助操作的机器可以连续运行。包覆成型也常用于保护飞机和汽车中复杂电子组件中的电缆，而且这种材料的数量每年都在增加。

  对于制造这些机器的制造商来说，他们必须能够控制包覆成型电缆、电路板和其他关键材料的表面清洁度，这样涂层才能发挥作用。控制这些过程需要适当的表面处理和验证表面是否得到有效清洁和处理。

 什么是包覆成型工艺

  有两种包覆成型方法。包覆成型可通过注射工艺生产，其中将连接器或组件放入模具中，然后通过模具中的开口注射聚合物覆盖层。聚合物完全覆盖电缆和部件，然后固化。注塑成型类似于电子灌封，其中聚合物通过注射器型装置倒入或沉积到组件中或组件上，以完全密封它们。

  制造这种聚合物外壳的另一种方法是通过低压成型工艺。该过程首先将裸组件或电缆放置在模具的下半部分，然后将模具的上半部分包裹在零件周围。 由两半模具形成的型腔填充有低粘度热塑性塑料，因此它轻轻地围绕着电子设备，这些电子设备可能容易受到更激进的灌封和注塑技术的影响。

  要使这些方法按设计成功运行，必须对被包装材料的表面进行清洁和处理，以使涂层具有最长的使用寿命。如果涂层不均匀或开始剥落电子设备和连接器表面，则包覆成型的所有保护质量都将完全受损。

如何在包覆成型之前对其进行保护

  了解您在产品中使用的材料很重要。使用包覆成型时，通常会选择热塑性弹性体 (TPE)、热塑性聚氨酯 (TPU)、有机硅和其他材料的耐受性：抗紫外线、不牺牲强度的柔韧性、温度弹性等。通常，它们会与需要的材料粘合在一起 进行清洁并以某种方式对表面进行化学改性，以确保涂层完好无损。

一个典型的过程可能需要封装的金属连接器。金属可以用蒸汽脱脂剂或溶剂擦拭、手动研磨步骤或可以在连接器上涂上附着力增强底漆来清洁。清洁后，零件可能在实际包覆成型之前全部放入存储袋中进行库存。 对组装板，该工艺可以包括等离子体处理步骤。

  在这个清洁和处理过程中有几个变量，如果不加以检查，可能无法提供制造商想要的结果。

  为了在此粘合过程中建立可预测性，需要控制该过程的两个一般方面。必须控制组件的供应链； 确保从一开始就满足清洁度要求。此外，控制在上述每个清洁和处理步骤（以及可能发生的任何其他步骤）中发生的表面变化对于保持一致的过程至关重要。

  这听起来可能过于简单化，但如果您能够有效地管理这两件事，那么您就处于创建每次都能满足或超过您期望的包覆成型粘合的前沿。将零件引入您的设施和设备中这些零件表面的生命周期是制造商控制粘合过程的两种主要方式。

  在粘合过程中，材料表面发生变化或有机会发生变化以产生或多或少可粘合表面的每个位置称为关键控制点。这些决定成败的关键点，让制造商获得了他们渴望的确定性。

  如果连接器或电子元件包覆成型不正确，返工可能会非常昂贵，因为如果出现泄漏，整个仪器都会被浪费掉。覆盖物需要完全不受环境影响，并且能够承受长期连续使用。通过在整个过程中对表面质量进行定量检查，以确保这些耐用部件和包覆成型部件的使用寿命更长。如果有多余的步骤（也许不需要人工磨损，只是上游步骤不足的权宜之计），或者如果在储存过程中引入了污染，制造商可以通过数据驱动的系统清洁度监测来缩小正常操作范围并缩小范围。

  制造商可以在粘合过程专家的帮助下以及在对表面敏感的表面分析系统（有时是细微的化学变化）的帮助下进行这种根本原因分析。

  当使用蒸汽脱脂剂、底漆或等离子对材料进行清洁和处理时，表面的化学成分会发生变化，从而产生更具反应性的表面。这种反应性在表面和聚合物涂层之间产生了强烈的化学键。测量表面反应性是衡量表面是否适合包覆成型的一种方法，这意味着您可以根据影响粘合结果的最精确变量来决定粘合工艺。您可以知道哪些步骤使表面更易粘合，哪些步骤可能对您的想法没有用，您可以知道是否在存储或降解过程中保留了可粘合表面，以及在多大程度上可以测量这些变化。