MSL 是 Moisture Sensitivity Level 的缩写，意思是湿度敏感等级。  MSL提议为湿敏SMD元件的封装提供分类标准。

  MSL：这使得不同类型的组件能够正确封装、储藏和处理，避免在装配或修理过程中发生事故。

  通常封装好的IC、胶体或基板PCB在正常情况下会吸潮，导致IC在SMT回流焊时出现“爆米花”（POPCORN）状态。 水分敏感度水平 (MSL) 用于定义吸湿性和保质期的 IC 水平。 如果IC超过保质期，则无法保证在SMT回流焊接过程中不会因吸湿过多而出现爆米花现象。因此，超过保质期的IC应该烘烤。

  MSL确定流程为：

  (1) 对好的IC进行SAT，确认没有脱层。

  (2) 烘烤IC以去除湿气。

  (3) 根据MSL等级加湿。

  (4) 通过 IR-Reflow 3 次（模拟 IC 上件、维修和拆件、维修再上件）。

  (5) SAT测试脱层和IC测试功能。

  如果能通过以上测试，说明IC封装符合MSL级别。

  MSL分类有8个等级，如下：

  1 级 - 小于或等于 30°C/85% RH 无限车间寿命

  2 级 - 一年车间寿命小于或等于 30°C/60% RH

  2a 级 - 小于或等于 30°C/60% RH 4 周的车间寿命

  3 级 - 小于或等于 30°C/60% RH 168 小时车间寿命

  4 级 - 小于或等于 30°C/60% RH 72 小时车间寿命

  5 级 - 小于或等于 30°C/60% RH 48 小时车间寿命

  5a 级 - 小于或等于 30°C/60% RH 24 小时车间寿命

  6 级 - 小于或等于 30°C/60% RH 12 小时车间寿命（对于 6 级，组件必须在使用前烘烤，并且必须在湿敏警告标签上规定的时间限制内回流）

更多详细信息，请参阅 J-STD-020C 标准。

  湿气不仅严重加速电子元件的损坏，而且在焊接过程中对元件产生巨大的影响。 这是因为产品线上的元件焊接是高温下的波峰焊或回流焊，由焊接设备自动进行完全的。当元件固定在 PCB 上时，回流焊接的快速加热会在元件内部产生压力。 由于不同封装结构材料的热膨胀系数 (CTE) 率不同，可能会产生组件封装无法承受的压力。 当将元件暴露于回流焊接时，SMD元件内部的潮气会产生足够的蒸汽压力，从而由于温度升高的环境而损坏或破坏元件。 常见的情况包括塑料与芯片或引线框架的内部分离（分层）、引线键合损坏、芯片损坏和组件内部的裂缝（在组件表面上不可见）。 在某些情况下，裂缝会延伸到组件的表面，在最严重的情况下，组件会膨胀并爆裂（称为“爆米花”效应）。 尽管在 180°C 至 200°C 的回流操作中少量水分是可接受的，但在 230°C 至 260°C 范围内的无铅工艺中，任何湿度都可能形成足以破坏封装的小爆炸（ 爆米花状）或材料层。 因此，需要明智地选择包装材料，精心控制组装环境，在运输过程中采取密封包装、放置干燥剂等措施。 事实上，国外经常使用配备射频标签、本地控制单元和专用软件的湿度跟踪系统来实时显示和控制包装、测试线、运输/操作和组装操作中的湿度。