我们都知道，在射频技术研究过程中，PCB的设计是非常重要的一环，也是决定着最后射频电路是否能满足功能的关键，如何将电路中的元器件按照一定的要求，在PCB上排列组合起来，是PCB设计师的主要任务之一。在射频电路设计中，射频板和高速PCB在信号走线时需要遵循一定的规则来保证性能，归纳来说，关注的要点是阻抗匹配、损耗和延时。接下来给大家介绍一些实用规则和技巧，为射频PCB设计和问题定位提供帮助。
射频PCB布线类型
微带线：走线在PCB表面，有1 个金属面参考地；
带状线：走线在PCB内部中间位置，有上下2个金属面参考地；
耦合线：同一平面平行耦合走线，有1个参考地的称为耦合微带线，有2个参考地的称为耦合带状线；
共面波导：同一平面平行耦合走线，没有参考地；
多层板：上述走线的PCB版多层粘合在一起，综合布线；
对于多层板，只有顶层和底层才是微带线类型，除了参考地和电源层以外其它的走线层信号线属于带状线类型。
RF走线过弯规则
当PCB上RF走线出现直角或锐角拐角时，会产生额外的寄生电容和寄生电感?为避免这种情况，可以选用两种改进方法：建议最好的一种方法是圆角，如果位置空间不允许圆弧走线，直角处应采用倒角，将90°拐角倒角变成两个45°。圆角或拐角长度至少等于走线宽度三倍?
传输线应尽可能保持直线，需要改变方向时，建议使用至少等于走线宽度三倍的半径弯曲，左图所示，特性阻抗的变化最小。如果位置空间不允许圆弧走线，直角处应采用倒角，如右图所示。
RF走线阻抗匹配规则
当射频信号在PCB上传输时，PCB板上传输线的特性阻抗必须与其相连元件的阻抗相匹配，阻抗值偏差过大，会造成信号反射、散射、衰减和延时频响恶化等现象，从而导致信号不完整、信号失真。布线线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，同一传输路径的布线宽度应保持一致。在某些条件下，如元件引脚焊盘类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少阻抗不一致部分的长度。
RF走线短线规则
设计走线长度尽量短，以减少互耦和干扰问题。特别是一些相关RF器件之间尽量靠近，如时钟线尽量短，将其振荡器贴近器件。对驱动多个器件的情况，应根据具体情况决定采用何种网络拓扑结构。
RF走线的断头和残桩检查规则
在PCB布线时，为了避免“天线效应”和反射，不允许出现一端开路的断头走线，以及插接元件过孔后突出参考地平面的“残桩”。
器件电源端去耦和滤波规则
在元器件电源端增加必要的去耦电容，滤除电源上的干扰信号，确保电源信号稳定。
射频走线的隔离与屏蔽为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。
RF走线尽量避免相邻平行。在 PCB 布线时，本层和相邻层不同的信号线走线方向正交（垂直），避免平行。当受到结构和空间限制必须平行走线时，应用参考地隔离各信号线。相邻层的走线方向示意图如下图。
射频微波板在设计时要加上“过孔屏蔽墙”，就是在PCB上与屏蔽腔壁紧贴的部位加上接地的过孔，这样就形成了相对隔离的屏蔽区域。对于分区屏蔽较高的场合，需要在过孔屏蔽墙的基础上，安装金属屏蔽墙。
过孔屏蔽墙的设计要求：
有两排以上的过孔；
两排过孔相互错开；
同一排的过孔间距要小于λ/20；
接地的PCB铜箔与屏蔽腔壁压接的部位禁止有阻焊。
金属屏蔽墙安装要求：
射频信号线在顶层穿过屏蔽壁时，要在屏蔽腔相应位置开一个槽门，门高大于 0.5mm；
门宽要保证安装屏蔽壁后信号线与屏蔽体间的距离大于 1mm；
在屏蔽腔面积一定时， 要提高屏蔽腔的最低谐振频率，需增加长宽比，避免正方形的腔体；
为保证装配和返修， 金属屏蔽罩周围5mm范围内不能有超过其高度的器件。
