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压力传感器(Pressure Transducer)是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。

压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器。

下面，我们来了解一下恩智浦FXPQ3115BV压力传感器的具体情况。

FXPQ3115BV 是一款紧凑型压阻式绝对压力传感器，具有 I2C 数字接口。 FXPQ3115BV 具有 20 kPa 至 110 kPa 的宽工作范围。该传感器非常适合吸入器、持续气道正压通气 (CPAP) 面罩或与患者气道接触的其他医疗设备。 MEMS 和 ASIC 芯片涂有生物医学认可的凝胶。该凝胶是一种无毒、无过敏性的弹性体，符合所有美国药典 (USP) 生物测试 VI 级要求。凝胶特性允许均匀的压力传输到 MEMS 隔膜。高分辨率 ADC 为以帕斯卡为单位的压力和以°C 为单位的温度提供完全补偿和数字化输出。补偿输出可作为以帕斯卡为单位的气压或以米为单位的高度。 FXPQ3115BV 的内部处理消除了系统 MCU 的补偿和单位转换负载，简化了系统设计。 FXPQ3115BV 的高级 ASIC 具有多种用户可编程模式，例如省电、中断和自主数据采集模式，包括编程的采集周期时序和仅轮询模式。典型的有源电源电流为每测量秒 40 μA。

器件电源通过 VDD 线供电。 电源去耦电容(100 nF 陶瓷加 10 μF 体或 10 μF 陶瓷)应尽可能靠近器件的引脚 1 放置。第二个 100 nF 电容器用于绕过内部稳压器。 中断引脚(INT1 和 INT2)的功能、阈值和时序可由用户通过 I2C 接口进行编程。

可以使用真空辅助或机械式拾取头从载带上拾取组件。真空辅助喷嘴类型是最常见的，因为它的维护成本较低且易于操作。推荐的真空吸嘴配置应设计为直接在金属盖上与设备接触，并避免真空端口直接位于设备金属盖的通风孔上方。可能需要喷嘴内的多个真空端口来有效地处理设备并防止在移动到放置位置期间移动。充分支撑组件所需的真空压力应约为 25 in Hg (85 kPa)。这个水平是典型的内部真空供应。拾取喷嘴有各种尺寸和配置可供选择，以适应各种组件几何形状。为了选择最适合特定应用的吸嘴，恩智浦建议客户咨询其拾放设备供应商以确定正确的吸嘴。在某些情况下，可能需要根据设备和操作速度制造特殊喷嘴。不推荐使用具有尖头的镊子或其他机械处理方式，因为它们可能会无意中插入设备的通风孔中。这可能导致 MEMS 元件被击穿，从而导致设备无法操作。

在放置组件之前，可以使用焊膏模板、丝网印刷或分配到 PCB 焊盘上来安装组件。施加到 PCB 上的焊膏量通常足以在运输到随后的回流焊接过程中固定组件。不建议使用粘合剂来固定组件，但在必要时可以将其涂抹在设备的底部。焊膏有多种金属成分、粒度和助焊剂类型。焊膏由元件引线和 PCB 焊盘之间可靠连接所需的金属和助焊剂组成。助焊剂有助于去除 PCB 焊盘上可能存在的氧化物，并防止在焊接过程中发生进一步的氧化。建议对暴露的腔体组件使用免清洗 (NC) 助焊剂。不建议使用压力喷雾、钢丝刷或其他清洁方法，因为它会刺穿 MEMS 设备并使其无法使用。如果执行 PCB 的清洁，可以使用水溶性 (WS) 助焊剂。但是，建议在清洁过程之前用粘性 Kapton 胶带、乙烯基盖或其他方式保护组件腔。这种覆盖物可防止对 MEMS 器件的损坏、污染以及由于清洁过程而将异物引入器件空腔。不建议使用超声波清洗，因为这种频率会损坏引线键合互连和 MEMS 器件。

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