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FFC连接器

元器件需要进行哪些检测?电子测量行业为何而生?

发布日期:2022-04-20 点击率:37


以下内容中,小编将对测试测量的相关内容进行着重介绍和阐述,希望本文能帮您增进对测试测量的了解,和小编一起来看看吧。

一、元器件需要进行哪些检测

元器件的检测是一项必不可少的基础性工作,如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。

电子元器件主要有三类检测项目:

1.常规测试

主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等;

根据元器件的规格书测试基本参数,如三极管,要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目,部分出口产品还要测试RoHS。

2.可靠性测试

主要测试电子元器件的寿命和环境试验;

根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验,如三极管,要进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、最大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验;

3.DPA分析

主要针对器件的内部结构及工艺进行把控。

如三极管,主要手段有X光检测内部结构、声扫监控内部结构及封装工艺、开封监控内部晶圆结构及尺寸等。其中X-Ray实时成像技术应用日渐广泛,由于其具有无损、快速、易用、相对低成本的特点,得到越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态,如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球(引线)等。对复杂结构的元器件,可以调整X光管的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度,获取有效的图像信息。

二、电子测量行业为何而生

电子测量是信息技术的源头,肩负自主创新历史使命。信息技术通常由测量 技术、计算机技术、通讯技术三部分组成,其中测量技术在科技革命中承担最基础的作用。电子测量一定程度上可谓是信息化的源头。从产业链维度看,一个产业从原材料的选定、生产过程监测、产品性能测试与行业运营都离不开电子测量的辅助,因此我们认为电子测量肩负着各行业产业升级、自主创新的历史使命。

电子测量是利用电子技术来进行测量的方法,主要具备定性、定量测试两大 功能。大多物理量都可通过一定的传感器变换成电信号,再利用电子技术的方法进行测量。常见电子测量物理量包括电能量测量(电压、电流、电功率等)、电信号特性测量(波形、频率、相位、噪声等)、电路参数测量(阻抗、品质因数等)、间接导出量测量(增益、衰减、失真度等)、特性显示测量(幅频特性、相频特性曲线等)。从测量结果看,电子测量主要用于定性、定量测量,定性测量用于确定待测目标在特定条件下性能,定量测量则需要精确显示各待测变量具体的数值。

从技术维度看,电子测量的基础是微电子技术,核心环节为 DSP。电子测量 系统模块主要包含信息采集(传感器等)、信号分析与处理、结果表达与输出。当通过传感器接收待测物理信号后,系统首先利用模数转换器(ADC)将物理信号 转化为电信号,并通过数字信号处理器(DSP)/微处理器(单片机)将信号数字 化。DSP 能够对信号进行采集、变换、滤波、估值、增强、压缩、识别,是电子测量的核心。此外,DSP 技术具备平台化特点,能够搭载人工智能、神经网络、 小波理论等先进算法,扩展了电子测量仪器功能。我们认为 DSP 软件模块化将成 为趋势。

以上就是小编这次想要和大家分享的内容,希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解。如果您想要看不同类别的文章,可以在网页顶部选择相应的频道哦。


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