东芝166传感器：东芝CMOS面阵图像传感器「DynastronTM」

东芝CMOS面阵图像传感器「DynastronTM」又添新品,推出320万像素、200万像素产品
--处于CMOS图像传感器行业领先地位的东芝全新推出用于手机及其他个人数码产品的更小型传感器—
东芝今天宣布,已经研制出了行业内处于领先地位的互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器—DynastronTM*1）的新品,用于手机,在原来基础上升级,并且扩充了产品阵容。两种新品分别为320万像素的ET8EE6-AS和200万像素的ET8EF2-AS, 进一步小型化,适用于手机和其他带有拍摄功能的便携式产品。
两种新图像传感器在保持高清晰度的同时,进一步实现小型化。像素间距从2.7μm大幅度减小到2.2μm。ET8EE6-AS具有320万像素,以往产品1/2.6英寸的光学尺寸减小到了1/3.2英寸;ET8EF2-AS具有200万像素,光学尺寸实现了1/4英寸。而且,新产品也都具有CMOS面阵图像传感器所要求的低功耗、无拖尾*2）、高速运转的特征,适用于带摄像头的手机和其他个人便携式产品。ET8EF2-AS还内置ISP（图像信号处理器）,便于用户实现数码相机系统的配置。
  随着数码相机的不断普及化,人们对于图像质量提出了更高的要求,但还希望产品的体积越来越小巧。为了满足这样的市场需求,东芝研发出了320万像素的ET8EE6-AS和200万像素的ET8EF2-AS,继续为数码相机厂商提供前端支持,加强在CMOS图像传感器领域中的领先地位。
新产品的主要概要
产品型号    像素间距    光学尺寸    样品价格    量产开始时间    量产规模
ET8EE6-AS    2.2μm    1/3.2英寸    5,000 日元     2006年7月    月产100万个以上
ET8EF2-AS    2.2μm    1/4英寸    4,000 日元    2006年年底    月产100万个以上
注：产品型号和样品价格指日本市场。
新产品的主要特征
1 采用东芝包括光电二极管的形状改良、像素尺寸最优化等在内的DynastronTM技术,像素间距减小到2.2μm,仍保持图像的高质量。这些先进技术实现了对应320万像素、光学尺寸1/3.2英寸,以及对应200万像素、光学尺寸1/4英寸的小型化。
2 在视频模式中,ET8EE6-AS达到QXGA输出时每秒15帧（fps）的高速,以及3-to-1垂直像素输入时的30fps。ET8EF2-AS也达到了UXGA输出时的15fps以及VGA输出时的30fps。
3 内置自动瑕疵监测修正、获益控制、镜头外围光量校正等各种功能,因此可以构筑最适合的数码相机系统。
4 ET8EF2-AS内置ISP（图像信号处理器）功能,可以支持自动白平衡（AWB）、自动亮度控制（ALC）以及自动瑕疵修正等各种图像处理。
5 内置PLL,对应灵活的输入时钟。
这些产品将于10月3日-7日日本暮张会展中心举办的CEATEC JAPAN 2006中展出。
新产品的主要规格
型号    ET8EE6-AS    ET8EF2-AS
光学格式    1/3.2-inch    1/4-inch
百万像素    约3.2    约2.0
像素数    2,080 (H) x 1,560 (V) (最大)    1,664 (H) x 1,248 (V) (最大)
单元间距    2.2μm (H) x 2.2μm (V)
输出信号    RAW数据: 12位并联/副 LVDS (串联)    YUV422/ RGB686/ RGB565/ RGB444/RAW (并联)
时钟频率    6-20MHz
帧率    QXGA输出时15fps;
3-to-1垂直像素输出时30fps    UXGA 输出时15fps;
VGA输出时30fps
界面控制    I2C总线
电源电压    1.8V (数字)
2.8V (模拟, I/O)    1.8V (数字, I/O)
2.8V (模拟)
工作温度    -20℃ to 60℃

东芝166传感器：东芝新传感器为廉价激光雷达铺平道路：普通镜头即可接入，探测能力提升4倍，最大有效距离可达200米

原标题：东芝新传感器为廉价激光雷达铺平道路：普通镜头即可接入，探测能力提升4倍，最大有效距离可达200米

白交 发自 凹非寺

量子位 报道 | 公众号 QbitAI

前不久，大疆 8999元泰览-15现货发售。

激光雷达，首次进入 千元级时代，打破了「量产难」、「价格贵」的激光雷达传统代名词。

现在，另一家知名公司——东芝，一家公认的老牌电子产品制造商。

在激光雷达的赛道内，搞出了新型传感器，引得IEEE旗下媒体评价：进一步为 廉价激光雷达铺平道路。

他们究竟搞了啥？

开发了一种高效的硅光电倍增管 （SiPM）。

这样，非同轴激光雷达可以采用现成的普通「相机镜头」来降低成本，并有助于实现固态 高分辨率激光雷达，将探测能力提升了 4倍。

它长这样。

△左边是用于概念验证的Galvano扫描仪，右图为商用长焦镜头和SiPM电路板。

所以这个马斯克不关注的激光雷达技术，东芝到底对它干了什么？

如何实现？

简单来说，此次核心技术，就是东芝专有的紧凑型高效硅光电倍增管（SiPM）。

一般来讲，SiPM具有很高的光敏性，因此适于远距离探测。然而，由SiPM组成的光接收电池在被触发后需要一定的恢复时间。

另外在强环境光条件下也需要大量的光接收电池，这是因为它们必须具有备用单元才能及时对反射的激光做出响应。

而东芝SiPM，就是采用 单光子雪崩二极管（SPAD）技术的固态光传感器。

它包含多个SPAD，每个SPAD由一个淬灭电路（AQC）控制。当SPAD检测到光子时，SPAD阴极电压会降低，但AQC会重置并将SPAD电压重新启动到初始值。

东芝公司该技术项目负责人Tuan Thanh Ta表示，一般来讲，SiPM的恢复时间是10～20纳秒，我们通过使用这种强制或主动淬火的方法，可以使其速度提高了 2至4倍。

这样光接收电池工作效率更高，就意味着所需的电池数量更少，从以往的 48个减少到只有 2个，从而生产出尺寸仅为「25μm×90μm」的设备。

该公司表示：

比尺寸为100μm×100μm的标准设备小得多。这些传感器的小尺寸使得东芝能够创建一个密集的二维阵列，以实现高灵敏度，这是远距离扫描的必要条件。

不同于同轴激光雷达系统中使用的一维光子接收器，东芝创建的 二维阵列，其二维长宽比与商业相机中使用的光传感器一致。

这就意味着，可以利用现成的普通相机镜头来降低成本，而不是像同轴激光雷达系统那样，使用一个昂贵的定制镜头来传输。

此外，还需要大型多个读出电路通道来读取 高分辨率数据，其中包括用于长距离扫描的模拟数字转换器（ADC）和用于短距离的时间数字转换器（TDC）。

东芝通过在单个电路中同时实现ADC和TDC功能来克服了这个问题，与传统的双数据转换器芯片相比，其尺寸减小了80％（减小到50μmx60μm）。

Tuan Thanh Ta表示，东芝这款激光雷达，最大有效探测距离可达200米，达到了自动驾驶L4技术标准，是目前市场上固态激光雷达探测能力的 4倍。

目前，东芝仍在致力于提升其SiPM性能，计划将于2022财年引入实际应用。

— 完—

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