产品特性：

• 高性能、低功耗

• 提高麦克风性能同时不会增加占板尺寸

• 还原高保真级的音效讯号

• 节省元件的数量和成本

应用范围：

• 应用于手机、平板电脑等消费性电子装置

意法半导体(STMicroelectronics；ST)进一步扩大感测器产品组合，推出新款高性能、低功耗的数位MEMS麦克风。意法半导体的MP34DT01顶部收音式(top-port)麦克风采用3x4x1mm超小型封装，让手机、平板电脑等消费性电子装置能够为消费者带来同级别产品中最佳的听觉体验。

MP34DT01采用开创性技术，设计人员可将麦克风振膜放置在距麦克风封装顶部声学孔最近的位置，进而提高麦克风性能，同时不会增加占板尺寸，这项技术的专利已在审核阶段。新产品是业界首款整合顶部收音式设计和出色的声学特性两大优势的MEMS麦克风，如独一无二的63dB讯号杂讯比(SNR)以及在20–20,000 Hz全频谱的平滑频率响应。

作为首款顶部收音式数位MEMS麦克风，意法半导体的MP34DT01远胜于其它竞争产品，声学参数优于现有的底部收音式麦克风，可完全满足新型消费性电子装置语音控制软体和电子辅助应用软体对智慧型语音识别系统的提升音效智慧且不增加主处理器负荷的需求。MP34DT01较同类产品拥有更佳的讯号杂讯比，因此将适用范围扩展到普通消费性电子产品以外的应用领域，如要求高动态范围的测音器(phonometer)。

意法半导体MEMS麦克风采用与欧姆龙合作研发的先进声学感测器技术，此项技术不易受到机械振动、温度变化及电磁干扰的影响，能够还原高保真级的音效讯号，且功耗极低。

除在尺寸、抗干扰性和低功耗等方面超越传统电容式麦克风外，MEMS麦克风还可组建多麦克风阵列，在音质上取得大幅进步。凭藉意法半导体麦克风的小尺寸、= 异的灵敏性匹配和频率响应等优势，麦克风阵列可实现主动杂讯抑制和回音消除功能，以及有助于隔离声音和位置的音效处理技术的波束形成(beam-forming)。随着人们在杂讯和无法控制的环境中使用手机和其它行动装置频率的增加，这些功能更日趋重要。

意法半导体MEMS麦克风与其最新的Sound Terminal音效处理器是天生的最佳拍档。MP34DT01音效处理晶片内建可直接连接麦克风的介面，从而节省元件的数量和成本。