导热部份：线路基板、填缝材料、外壳材料

　　散热部份：外壳设计、表面设计、表面材料

　　接下来，小编整理了关于这些材料优缺点，欢迎您加入来探讨。

　　导热部分

　　线路基板

玻璃纤维板

　　优点：

　　成本低廉，制作容易

　　无需考虑绝缘层特性

　　缺点：

　　不适用散热片带电极之LED设计

　　需将穿孔填锡，增加制程工序

　　需加厚铜箔层以增加热传导效率

铝基板

　　优点：

　　一般接受度高

　　硬度较FR4高，与散热外壳热传导性较佳

　　电气绝缘性高于玻璃纤维板

　　缺点：

　　价格较FR4高

　　较无法在基板上置放其他电子组件

　　绝缘层热导特性不易掌握

铜基板

　　优点：

　　热导特性远高于铝基板

　　比热值低，较易拉升传导温度

　　具有铝基板相同优点

　　缺点：

　　成本高，一般设计无法适用

　　具有铝基板相同缺点