MEMS传感器芯片在设计、工艺、生产方面与IC的不同之处

类型分类：: 科普知识

数据分类：: IC传感器

MEMS传感器芯片在设计、工艺、生产方面与IC的不同之处

发布日期：2022-05-11 点击率：47 品牌：EMS

现在很多传感器都采用MEMS工艺制造，所谓的MEMS制造工艺是下至纳米尺度，上至毫米尺度微结构加工工艺的通称。广义上的MEMS制造工艺，方式十分丰富，几乎涉及了各种现代加工技术。
    MEMS工艺起源于半导体和微电子工艺，以光刻、外延、薄膜淀积、氧化、扩散、注入、溅射、蒸镀、刻蚀、划片和封装等为基本工艺步骤来制造复杂三维形体的微加工技术。
    下面我们来说下MEMS传感器芯片在设计、工艺、生产方面与传统IC的不同之处。
    与传统IC行业注重二维静止的电路设计不同，MEMS以理论力学为基础，结合电路知识设计三维动态产品。对于在微米尺度进行机械设计会更多地依靠经验，设计开发工具也与传统IC不同。MEMS传感器芯片加工除了使用大量传统的IC工艺，还需要一些特殊工艺，如双面刻蚀，双面光刻等。MEMS比较传统IC，工艺简单，光刻步骤少，MEMS传感器芯片生产的一些非标准的特殊工艺，工艺参数需要按照产品的要求来进行调整。由于需要产品设计、工艺设计和生产三方面的密切配合，IDM的模式要优于Fabless+Foundry的模式。MEMS传感器芯片对封装技术的要求很高。传统半导体厂商的4〃生产线正面临淘汰，即使用来生产LDO，其利润也非常低，但是，如果生产MEMS传感器芯片，则可获得较高的利润。4〃线上的每一个圆晶片可生产合格的MEMS压力传感器Die5-6K个，每个出售后，可获成本7-10倍的毛利。转产MEMS对厂家的工艺要求改动不大，新增辅助设备有限，投资少、效益高。MEMS传感器芯片与IC芯片整合封装是集成电路技术发展的新趋势，也是传统IC厂商的新机遇。

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