镀层易烧焦

铜含量过低

电流过大

光亮剂比例失调

槽温过低

阴阳极距离太近

氰根污染

补充硫酸铜

降低电流

调整光亮剂

适当提高槽温

调整阴阳极距离

加热至60℃除净为止

结合力不良

预镀底层处理不当

有杂质污染

浸镍预镀后表面钝化

加强预镀

用活性炭处理

浸盐酸活化

镀层有毛刺，不易光亮

阳极材料不好

阳极泥渣或悬浮物多

镀前处理不当

选用优质含磷铜板

清洗阳极、过滤

检查镀前处理

镀层分散能力差（镀层光亮）

铜量过高，硫酸过低

润湿剂不够

槽液温度过高

光亮剂不匹配

电流密度太低

有机物分解过多，溶液混浊

分析后调整成分含量

添加润湿剂

降低槽温

添加 H-1和聚乙二醇

适当增加电流密度、降温

大处理、过滤

光亮度与整平性差

光量剂比例失调

铜量过低，酸根过高

温度高、电流小

有机分解物过多

润湿剂不足

调整光亮剂

分析后调整成分

增大电流、降温到工艺范围

用双氧水、活性炭处理

适当加H-1和C

镀层有条纹橘皮麻点

H-1过多或太少

溶液混浊

阳极面积太少

通电处理或增加C

过滤处理

增加阳极面积

镀层发雾零件上下光亮不均匀

光亮剂在槽内不均匀

润湿剂不够

阳极短或不足

H-1或S-2、S-1不足

充分搅拌和过滤溶液

添加润湿剂

检查后及时增加、解决

按需补充H-1、S-1、S-2