台湾半导体标准桥式整流器采用 YBS 封装和四侧配置。该半导体的应用包括开关模式电源（SMPS）、适配器和照明应用。
玻璃钝化芯片结
特别适用于自动放置
可靠的低成本结构，采用模制塑料技术
高浪涌电流能力
湿度灵敏度级别 1，符合 J-STD-020 标准
符合 RoHS 标准
无卤素，符合 IEC 61249-2-21 标准
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 电桥类型 | 全桥 |
| 峰值平均正向电流 | 3A |
| 峰值反向重复电压 | 1000V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装类型 | YBS |
| 配置 | 四 |
