窄体 SOIC 8 引线封装
低功率操作
双向通信
3 V/5 V 电平转换
高温操作：
125°C
高数据速率：直流至 25 Mbps （ NRZ ）
精确定时特性
高共模瞬时抗扰水平：
>μs kV/m Ω
有关其他功能，请参阅数据表
应用
尺寸关键型多通道隔离
SPI 接口/数据转换器隔离
RS-232/RS-422/RS-485 收发器隔离
数字现场总线隔离
混合动力电动汽车、蓄电池监测器和电机驱动
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 隔离电压 | 2.5 kVrms |
| 上升时间 | 10ns |
| 针数目 | 8 |
| 安装类型 | 表面安装 |
| 最低工作温度 | -40°C |
| 最高工作温度 | +105°C |
| 长度 | 5mm |
| 深度 | 1.5mm |
| 宽度 | 4mm |
