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MDM 系列防潮密封 Micro-D 连接器采用轻型、坚固的设计,并按 1.27mm 节距配有高密度触点配置。 这些 MDM 微型 D 连接器具有无电镀镍铝外壳,用于增加强度,有 EMI 和 RFI 屏蔽层以及硅树脂合成橡胶压缩接口封条,可在触点与外壳之间提供防潮保护。 这些 MDM Micro-D 连接器的触点为 24 MICROPIN™ 或 MICROSOCKET™ 触点,这些触点由铜合金制成,镀金。 这些 Micro-D 连接器具有 2.31mm 安装孔,并提供多种端接选件:
部件号:MDM-xxxSB-xxx 具有焊接罐端接,可接受 26AWG 最大线束电线。
部件号:MDM-xxxH003B-xxx 具有线束电线端接(18",7 束 26AWG 符合 MIL-W-16878/4,E 型聚四氟乙烯,颜色代码符合 MIL-STD-681 系统 I)。
部件号:MDM-xxxL1B-xxx 具有 0.5" 非绝缘实心 25AWG 镀金铜线端接。
适合于军事应用、工业应用或者商业应用和计算机接口连接等等
属性 | 数值 |
---|---|
触点数目 | 25 |
性别 | 母座 |
主体定位 | 直向 |
安装类型 | 面板安装 |
节距 | 1.27mm |
端接方法 | 绕线 |
额定电流 | 3A |
外壳材料 | 铝合金 |
长度 | 30.1mm |
宽度 | 7.82mm |
深度 | 10.09mm |
系列 | MDM |
触点电镀 | 金 |
尺寸 | 30.1 x 7.82 x 10.09mm |
触点材料 | 铜合金 |