ABL 设计的散热片增加了表面积,因此可在更大面积散热,能够更快地冷却组件。 采用回火合金设计,具有更高导热性,可最大化冷却性能。 散热片可用于冷却高功率半导体、光电设备和发光二极管。
高功率散热片系列,采用压制散热翅片技术,以实现超过单片挤压散热片的散热比和性能。
属性 | 数值 |
---|---|
使用于 | 通用矩形铝 |
长度 | 150mm |
宽度 | 100mm |
高度 | 15mm |
尺寸 | 150 x 100 x 15mm |
热阻 | 0.6°C/W |
安装 | PCB(印刷电路板)安装 |
系列 | 100 |
应用 | 高功率半导体设备,光电设备 |
材料 | 铝 |