这是一个超紧凑型绝对压电阻压力传感器、具有高分辨率感应元件和嵌入式温度补偿。数字压力、温度数据和寄存器控制通信通过 SPI 和 I²C Ω 接口进行。压力传感器采用“ ST 的 VENSENS 技术”设计，允许在单片硅片上制造压力传感器。这将消除晶圆到晶圆的结合并最大限度地提高可靠性。
这些压力传感器使用创新的 MEMS （微型机电系统）、以超紧凑和薄的封装提供极高的压力分辨率。压力传感器越来越多地用于平板电脑、智能手机和可穿戴技术。随着它们在智能手机中越来越受欢迎、它为天气分析仪、健康和运动监视器等新应用打开了大门。
•主要技术特性–
•增强的温度补偿
•绝对压力范围为 260 至 1260 hPa
•功耗更低， 4μA Ω 更低
•压力噪声低于 1pA RMS
•嵌入式 FIFO
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 最大过载压力 | 2000kPa |
| 传感器类型 | 绝对压力传感器 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装类型 | HCLGA |
| 引脚数目 | 10 |
| 尺寸 | 2.5 x 2.5 x 1.04mm |
| 最大工作压力 | 126kPa |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V |
| 最高工作温度 | +105 °C |
| 最大输出电压 | 6.7 V |
| 最小工作压力 | 26kPa |
