硬件构成/功能规格
| 项 目 | 内 容 | |
|---|---|---|
| 机种名 | VT-X750 | |
| 检查对象元件 | BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三极管，R/C CHIP， 底部电极元件，QFN，电源模组 | |
| 检查项目 | 开焊，无浸润，焊锡量，偏移，异物，桥接， 引脚有无等(可根据检查对象进行选择) | |
| 摄 像 部 位 规 格 | 摄像方式 | 使用多次投影进行3D断层拍摄 |
| 摄像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择) | |
| X线源 | 闭管(130kV) | |
| X射线检出器 | FPD | |
| 对 象 基 板 | 基板尺寸 | 50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm |
| 基板重量 | 4.0kg以下(元件实装状态下) | |
| 搭载元件高度 | 上部：50mm以下 下部：40mm以下 | |
| 板弯 | 2.0mm以下 | |
| 装 置 规 格 | 外形尺寸 | 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除开突起部：信号灯及显示屏) |
| 装置重量 | 约2,970kg | |
| 基板搬送高度 | 900±15mm | |
| 电源电压 | 单相，AC200～240V，50/60Hz | |
| 额定输出 | 2.4kVA | |
| X射线泄露量 | 低于0.5 μSv/h | |
| 气压 | 0.4～0.6MPa | |
| 对应规格 | CE，SEMI，NFPA，FDA | |
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