在今日举行的 2020 华为全联接大会上，华为轮值董事长郭平等高管接受采访时表示：一旦获得许可，华为愿意使用高通芯片生产手机。郭平表示：高通一直是华为重要的合作伙伴，过去十几年华为一直在采购高通芯片。据悉高通已向美国商务部提交申请，继续向华为供货。希望美国政府重新考虑政策，若该申请被批准，华为乐意使用高通芯片生产华为手机，并继续采购美国芯片，坚持全球化供应链。

至于“华为是否会进入芯片制造领域”？即像台积电、三星、中芯国际等 IDM 厂商那样，拥有晶圆生产能力。郭平回应称：华为有很强的芯片设计能力，乐意帮助芯片供应链增强设计、制造、材料等方面能力，帮助他们就是帮助华为自己。

制裁真的打击到我们了

郭平的演讲以大仲马的名言开场：“人类的全部智慧都包含在这两个词中：等待和希望”。郭平：表示，华为现在遭遇很大的困难。持续的打压，给我们的经营带来了很大的压力，求生存是我们的主线。我们看到 ICT 产业正面临巨大的发展机会，政府和企业全面进入数字化和智能化，华为希望能和伙伴一起开创新篇章。

之前华为消费者业务 CEO、高级副总裁余承东也表示：由于接连遭受制裁，华为手机芯片紧缺，Mate 40 系列可能是华为最后一款搭载海思麒麟芯片的手机了。并承认中国在产业链纵深、核心技术等方面，与美国等国家还有很大差距。尤其是底层材料、制造设备、操作系统、生态平台等方面，美国依然主导着全世界。

To B 业务芯片储备充分

另外一则算是好消息：目前华为 To B 业务（电信、基站等）芯片的储备还比较充分。郭平表示：美国第三次制裁确实对华为的生产、运营带来很大影响。9 月 15 日禁令生效当天才把最后一批芯片紧急入库，具体的储备还在统计过程中。目前 To B 业务芯片的储备还比较充分，手机芯片还在积极寻找解决办法。

AMD 率先获得许可证

9 月 15 日禁令生效后，三星、高通、美光、台积电、SK 海力士、联发科、索尼等多家厂商停止向华为供货。同时，也有多家厂商向美方申请向华为供货的许可证，包括中芯国际、高通、台积电、联发科、三星显示、SK 海力士、AMD 等。有消息称：AMD 目前已获得了向华为供货的许可证，是第一家公开表示获得许可证的供应商。

高通、华为是合作伙伴

《华尔街日报》之前透露：美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府，呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制。高通警告称，美国针对华为的相关禁令，可能会把价值高达 80 亿美元的市场，拱手让给高通的海外竞争对手。大家都能想到，这个对手就是台湾的联发科。

华为、高通在多个领域是合作伙伴关系。无论在通讯还是芯片领域，双方存在很多交叉专利授权，是合作共赢的关系。华为在 5G 领域占据优势，掌握核心技术与专利，这是高通希望和华为展开合作的原因，不然可能需要面对 5G 专利。同样，作为全球最大的移动芯片供应商、CDMA 商用化先驱，高通在 3G 时代基本垄断了全部的核心专利技术，华为在通信领域免不了与之打交道，每年也会采购一部分高通产品。