台积电不能给华为海思代工芯片了，本想着中芯国际将成为华为的合作伙伴，但是让很多人没有想到的是，中芯国际也不能和华为合作了。尽管如此，也并不是意味着中芯国际就可以安然无事了，因为现在的消息，可是让这家企业正在面临越来越多的不确定性因素。

主要原因就是在于设备以及材料上，这是中芯国际的软肋，同样是我们整个半导体产业的短板，为了解决这个短板问题，我们还需要在整个半导体产业链的上下游一起发力，尤其是在上游上，将半导体制造设备以及材料纳入更加重要的发展地位。

在下游方面，生产线的国产化也非常重要，现在有传中芯国际将开始打造可控的芯片生产线，在工艺制程上则为40纳米，说实话，这个制程对于现在的芯片代工来说，只能说是中端、甚至靠下，但是却不能不说，这或许是国产半导体材料和设备进一步进入产业链的关键时机，不仅可以解决有无的问题，而且可以解决生存和发展的问题：有了量，质量提升也就快了。

第三代半导体材料的问题‍

还要再说一下第三代半导体材料的问题，或许是之前弯道超车出现了很多次，这次我们在芯片制造上遇到的困难，也让不少人开始寄希望于弯道超车，尤其是当我们开始大力发展第三代半导体材料的时候，给人的感觉就是我们已经看到了胜利的曙光。

科技风景线小编不否认大家集中力量进行科研攻关会取得非常大的突破，但是一窝蜂的狂欢，还是有些问题需要引起我们的警惕的，切莫因此而轻视了对核心技术攻关所面临的问题。

氮化镓等第三代半导体材料优势确实不少，比如，热导率高、耐腐蚀、击穿电压高等，但是，这些优点对于传统的商业市场来说，却不是最为关键的，毕竟在常用的电脑、手机上，没有如此苛刻的环境。

消费级市场的电脑、手机芯片要的就是性价比，这对于现在的第三代半导体材料来说，缺点却很明显，其中，成本问题是首要问题，成本高就会导致广大的下游市场的厂家缺少采用的动力，进而会拖累发展速度。

要用市场促使技术发展

好处的我们坐拥巨大的市场优势，依靠着我们的大市场，提升了出货量，自然可以达到均摊并降低成本的作用，而随着氮化镓等材料进入充电器等领域，这一优势正在快速呈现，这也是大家所看到的我们在第三代半导体材料上的巨大机会：用市场优势，带动成本降低，并推动创新迭代升级。

无论是传统的芯片制程工艺上的设备和材料，还是新的材料和设备，最为关键的两个方面是既要在技术上自主可控，又要在产业发展上不能忽视市场需求，要将科研成果转化为产业链的一环，这样产业链才能形成完成而快速发展的生态。

发展国产芯片，问题还有很多，发展壮大不是一蹴而就的，坚定信心，在底层技术和材料上下功夫，这样国产半导体才会真的有希望！