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Taiwan Semiconductor YBS2207G 整流桥

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Taiwan Semiconductor YBS2207G 整流桥
产品详细信息

台湾半导体标准桥式整流器采用 YBS 封装和四侧配置。该半导体的应用包括开关模式电源(SMPS)、适配器和照明应用。

玻璃钝化芯片结
特别适用于自动放置
可靠的低成本结构,采用模制塑料技术
高浪涌电流能力
湿度灵敏度级别 1,符合 J-STD-020 标准
符合 RoHS 标准
无卤素,符合 IEC 61249-2-21 标准


属性 数值
电桥类型 全桥
峰值平均正向电流 2.2A
峰值反向重复电压 1000V
安装类型 表面贴装
封装类型 YBS
配置
暂无

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