Allegro 通过开发采用倒装焊芯片技术的专有封装，为电流感应提供了独特的解决方案。该技术可产生极佳的磁耦合，采用无芯封装设计，并提供高达 3000 V 有效值的电化隔离。相对于感应电阻器运算放大器或较大的电流互感器配置，薄型小巧的外形封装特别适用于减少印刷电路板面积。低电阻内部导体允许感应高达 50 A 的连续电流。Allegro 完全集成的电流传感器 IC 在线路测试后进行工厂编程，以最大程度提高设备在温度下的精确度，典型输出误差为 1%

Allegro™ ACS730 电流传感器系列为工业、商业和通信系统中的交流或直流电流感应提供经济且精确的解决方案。设备封装允许客户轻松操作。典型应用包括电动机控制、负载检测和管理、开关模式电源和过电流故障保护。该设备包含精密、低偏置线性霍尔传感器电路，铜导电路径位于模具表面附近。流过该铜导电路径的施加电流产生磁场，由集成的霍尔 IC 感应并转换为成比例的电压。通过将霍尔传感器紧密接近磁场来优化设备精度。霍尔 IC 提供了一个精确的比例电压，它在封装后进行编程以确保准确度。当增加的电流流经主铜导电路径—这是用于电流感应的路径—（从引脚 1 和 2 到引脚 3 和 4），设备的输出具有正斜率。该导电路径的典型内部电阻为 1.2 mΩ，提供低功耗。导电路径的端子与传感器引线（引脚 5 至 8）电气隔离。这允许 ACS730 电流传感器用于高侧电流感应应用，无需使用高侧差分放大器或其他昂贵的隔离技术。ACS730 以小巧、薄型表面安装 SOIC8 封装供货。引线框镀有 100% 无光泽锡，可与标准无铅 (Pb) 印刷电路板装配工艺兼容。在内部，该设备无铅，除了倒装焊芯片高温基于铅的焊球，目前无需考虑 RoHS 标准。该设备在出厂前经过完全校准。

通过专有的放大器和滤波器设计技术，实现了业界领先的噪声性能，显著改善了宽带
高带宽 1 MHz 模拟输出
专利集成的数字温度补偿电路允许开环传感器在温度下提供高精确度
1.2 mΩ 主导线电阻，提供低功耗和高浪涌电流耐受能力
小尺寸、薄型 SOIC8 封装适用于空间受限的应用
集成屏蔽几乎可消除由于高 dV/dt 电压瞬变造成的电流导体与模具的电容式耦合
5 V，单电源操作
输出电压与交流或直流电流成比例
工厂微调灵敏度和静态输出电压，可提高准确性
高 PSRR，用于嘈杂环境