H11B_ 系列光耦合隔离器由红外发光二极管和 NPN 硅光电晶体管组成，并采用空间效率高的双直插式塑料封装。
高电流传输率
高隔离电压（5.3 kVRMS，7.5 kVPK）
所有电气参数均经过 100％ 测试
计算机接线端子
工业系统控制器
测量仪器
电位和阻抗不同的
系统之间的信号传输
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 安装类型 | 表面安装 |
| 输出设备 | 光电复合 |
| 最大正向电压 | 1.5V |
| 通道数目 | 1 |
| 针数目 | 6 |
| 封装类型 | DIP |
| 输入电流类型 | 直流 |
| 典型上升时间 | 125µs |
| 最大输入电流 | 80 mA |
| 隔离电压 | 5.3 kVrms，7500 V Pk |
| 最小电流传输率 | 200% |
| 典型下降时间 | 100µs |
| 系列 | H11B |
