TE Conectivity Z-PACK HS3 板对板背板连接器系统专为高速串行数据传输设计。 Z-PACK HS3 的设计中整合了受控阻抗微波传输带路径，可最大限度地减少串扰和信号退化。 HS3 与其他 Z-PACK 系列连接器以及通用电源模块 (UPM) 兼容。 HS3 支持每个差分对 6.2+ Gbps 的数据速率。
Z-PACK 2 mm HM 互连系统设计为两件式系统，用于自由板（子板或印刷电路板）和固定板（主板、背板或后面板）的连接，以及通过固定板馈通连接。
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 触点数目 | 4 |
| 行数 | 1 |
| 主体定位 | 直角 |
| 节距 | 2mm |
| 安装类型 | 通孔 |
| 触点材料 | 铜合金 |
| 额定电流 | 16A |
| 端接方法 | 按压安装 |
| 系列 | Z-PACK HM |
