TE Conectivity Z-PACK HS3 板对板背板连接器系统专为高速串行数据传输设计。 Z-PACK HS3 的设计中整合了受控阻抗微波传输带路径，可最大限度地减少串扰和信号退化。 HS3 与其他 Z-PACK 系列连接器以及通用电源模块 (UPM) 兼容。 HS3 支持每个差分对 6.2+ Gbps 的数据速率。
Z-PACK 2 mm HM 互连系统设计为两件式系统，用于自由板（子板或印刷电路板）和固定板（主板、背板或后面板）的连接，以及通过固定板馈通连接。
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 插头/插座 | 插座 |
| 性别 | 母座 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 端接方法 | 按式 |
| 触点材料 | 磷铜 |
| 外壳材料 | PET |
| 触点电镀 | 金镀钯镍镀镍 |
