VT-X750 高速CT型X射线自动检查装置系列样本

VT-X750 高速CT型X射线自动检查装置

欧姆龙 Omron 高速CT型X射线自动检查装置 VT-X750 产品样本
硬件构成/功能规格项　目内　容机种名VT-X750检查对象元件BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三极管，R/C CHIP，底部电极元件，QFN，电源模组检查项目开焊，无浸润，焊锡量，偏移，异物，桥接，引脚有无等(可根据检查对象进行选择)摄像部位规格摄像方式使用多次投影进行3D断层拍摄摄像分辨率6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择)X线源闭管(130kV)X射线检出器FPD对象基板基板尺寸50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm基板重量4.0kg以下(元件实装状态下)搭载元件高度上部：50mm以下　下部：40mm以下板弯2.0mm以下装置规格外形尺寸1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除开突起部：信号灯及显示屏)装置重量约2,970kg基板搬送高度900±15mm电源电压单相，AC200～240V，50/60Hz额定输出2.4kVAX射线泄露量低于0.5 μSv/h气压0.4～0.6MPa对应规格CE，SEMI，NFPA，FDA

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